产品详情
Feature
1.基于铁氧体,具有较低的磁芯损耗
2.铁氧体高Bs材料。
3.精确且低DCR设计
4.垫片表面设计由Clip直接完成。
5.通过1.5圈环形设计实现低厚度。
6.适用于多种TLVR设计的双绕组结构。
Application
1.多相和Vcore调节器。
2.服务器和台式机VRM及EVRD。
3.数据网络和存储系统。
4.降压转换器、TLVR VRM。
MCSI2D Series-Ver.A.pdf
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